Prototypenbau und -test

Prototypenbau und -test

Bestückung

Prototypenbau

Protoytpenbau

 

Für einen ersten Gesamtgeräteeindruck erstellt die pironex GmbH in kürzester Zeit Prototypen und A-, B-, und C-Muster in Einzelstückfertigung. Dazu greifen wir auf eigene Fertigungsmittel und bewährte Lieferanten zurück. Es werden in kürzester Zeit funktionelle Gerätemuster gebaut.

Bestückung

Entwicklungsprozess




 

Die SMD und THT Prototypenbestückung erfolgt manuell oder automatisiert. Für eine reibungslose Fertigung beziehen wir die Komponenten von verschiedensten Distributionen und Katalog-Lieferanten.

Innerhalb von wenigen Tagen können wir durch unsere flexiblen Zulieferfirmen Musterplatinen fertigen und mit THT bestücken.

3D Konstruktion

3D Konstruktion




 

Egal ob Standardgehäuse oder kundenspezifische Gehäuse zum Einsatz kommen, alle Stecker und Anschlüsse der PCB-Leiterplatte müssen angepasst werden.

Im perfekten Zusammenspiel zwischen 3D-Konstruktion mit Solid Works und dem Leiterplattenprogramm Altium Designer erfolgt die Konstruktion der Leiterplattenform.

Kundespezifische Gehäuse werden in Bezug auf Fertigungskosten und Produzierbarkeit optimiert. Bei Bedarf kann die mechanische Konstruktion zur Integration Ihrer elektronischen Baugruppen in beliebige Einbauumgebungen durchgeführt werden. Wir arbeiten hierbei vorrangig mit dem 3D-CAD-System Solid-Works.

Prüfmittel / Testgeräte

Prototypentest




 

Wir entwickeln Geräte und Software für den Funktionstest und den EOL Test beim Produzenten.  Mit der Komplexität des entwickelten Gerätes steigt der Funktionsumfang des Testequipments.

Die Test-Entwicklung bezieht sich auf viele Prüfvorgänge:

  • Programmierung der Baugruppencontroller
  • Parametrisierung der Systemkomponenten
  • Baugruppentest mit Nadeladapter
  • Schnittstellentest mit externem Prüfadapter
  • Boundary-Scan Test

Mit unseren entwicklungsbegleitenden EMV-Prüfungen, haben wir die Möglichkeit Schwächen im Design rechtzeitig zu erkennen und zu beheben, bevor Ihnen unnötige Kosten und Verzögerungen im Entwicklungszyklus entstehen.

Wir testen vorab im Labor oder in unserem externen Prüflabor zum Bespiel:

  • Burst Prüfung der Störfestigkeit gegen schnelle transiente elektrische Störgrößen
  • Leitungsgebundene Störaussendung
  • Prüfung der Störfestigkeit gegen die Entladung statischer Elektrizität
  • Surge Prüfung der Störfestigkeit gegen Stoßspannungen
  • Leitungsgeführte Störgrössen induziert durch HF-Felder
  • Prüfung der Störfestigkeit gegen Spannungseinbrüche, Kurzzeitunterbrechungen und Spannungsschwankungen
  • Gehäusestörabstrahlung