Entwicklungsprozess - Schritt 4
Prototypenbau und Prototypentest
Für einen ersten Gesamtgeräteeindruck erstellt die pironex GmbH in kürzester Zeit Prototypen und A-, B-, und C-Muster in Einzelstückfertigung. Dazu greifen wir auf eigene Fertigungsmittel und bewährte Lieferanten zurück. Es werden in kürzester Zeit funktionelle Gerätemuster gebaut.
Bestückung
Die SMD und THT Prototypenbestückung erfolgt manuell oder automatisiert. Für eine reibungslose Fertigung beziehen wir die Komponenten von verschiedensten Distributionen und Katalog-Lieferanten.
Innerhalb von wenigen Tagen können wir durch unsere flexiblen Zulieferfirmen Musterplatinen fertigen und mit THT bestücken.
3D Konstruktion
Egal ob Standardgehäuse oder kundenspezifische Gehäuse zum Einsatz kommen, alle Stecker und Anschlüsse der PCB-Leiterplatte müssen angepasst werden.
Im perfekten Zusammenspiel zwischen 3D-Konstruktion mit Solid Works und dem Leiterplattenprogramm Altium Designer erfolgt die Konstruktion der Leiterplattenform.
Kundespezifische Gehäuse werden in Bezug auf Fertigungskosten und Produzierbarkeit optimiert. Bei Bedarf kann die mechanische Konstruktion zur Integration Ihrer elektronischen Baugruppen in beliebige Einbauumgebungen durchgeführt werden. Wir arbeiten hierbei vorrangig mit dem 3D-CAD-System Solid-Works.
Prototypentest
Prüfmittel und Testgeräte
Wir entwickeln Geräte und Software für den Funktionstest und den EOL Test beim Produzenten. Mit der Komplexität des entwickelten Gerätes steigt der Funktionsumfang des Testequipments.
Die Test-Entwicklung bezieht sich auf viele Prüfvorgänge:
- Programmierung der Baugruppencontroller
- Parametrisierung der Systemkomponenten
- Baugruppentest mit Nadeladapter
- Schnittstellentest mit externem Prüfadapter
- Boundary-Scan Test
EMV Labor
Wir haben aufgerüstet! Ab sofort haben wir in unserem hauseigenen EMV-Labor die Möglichkeit noch schnellere und effektivere Tests durchzuführen und so die Prototypenentwicklungszeit zu minimieren. Mit unseren entwicklungsbegleitenden EMV-Prüfungen, haben wir die Möglichkeit, Schwächen im Design rechtzeitig zu erkennen und zu beheben, bevor Ihnen unnötige Kosten und Verzögerungen im Entwicklungszyklus entstehen.
Vorprüfung
- Emissionsmessung in GTEM-Zelle, pre-compliance bis 3GHz, maximale Prüflingsgröße: 0,41 x 0,38 x 0,31 m
- Immunitätsmessung in GTEM-Zelle, pre-compliance bis 1 GHz, maximale Prüflingsgröße für uniformes Feld 0,167 x 0,167 x 0,167 m
- Immunitätsmessung mit Koppelzange, je nach Schnittstelle möglich
- ESD-Prüfung bis 16 kV, theoretisch full compliance
- Burst-Prüfung auf Versorgungsleitungen und geschirmte Datenleitungen, pre compliance
- Surge-Prüfung auf Versorgungsleitungen und geschirmte Datenleitungen, pre compliance
Abnahmeprüfung
- Burst Prüfung der Störfestigkeit gegen schnelle transiente elektrische Störgrößen
- Leitungsgebundene Störaussendung
- Prüfung der Störfestigkeit gegen die Entladung statischer Elektrizität
- Surge Prüfung der Störfestigkeit gegen Stoßspannungen
- Leitungsgeführte Störgrössen induziert durch HF-Felder
- Prüfung der Störfestigkeit gegen Spannungseinbrüche, Kurzzeitunterbrechungen und Spannungsschwankungen
- Gehäusestörabstrahlung
