1. pironex
  2. Dienstleistungen
  3. Prototypenbau und -test

Prototypenbau und -test

Bestückung

Prototypenbau und -test

3D Konstruktion

Bestückung

Prüfmittel

Prototypenbau

Beispiele

Protoytypenbau

weiter

 

Für einen ersten Gesamtgeräteeindruck erstellt die pironex GmbH in kürzester Zeit Prototypen und A-, B-, und C-Muster in Einzelstückfertigung. Dazu greifen wir auf eigene Fertigungsmittel und bewährte Lieferanten zurück. Es werden in kürzester Zeit funktionelle Gerätemuster gebaut.

Bestückung

Entwicklungsprozess
 

Die SMD und THT Prototypenbestückung erfolgt manuell oder automatisiert. Für eine reibungslose Fertigung beziehen wir die Komponenten von verschiedensten Distributionen und Katalog-Lieferanten.

Innerhalb von wenigen Tagen können wir durch unsere flexiblen Zulieferfirmen Musterplatinen fertigen und mit THT bestücken.

3D Konstruktion

3D Konstruktion
 

Egal ob Standardgehäuse oder kundenspezifische Gehäuse zum Einsatz kommen, alle Stecker und Anschlüsse der PCB-Leiterplatte müssen angepasst werden.

Im perfekten Zusammenspiel zwischen 3D-Konstruktion mit Solid Works und dem Leiterplattenprogramm Altium Designer erfolgt die Konstruktion der Leiterplattenform.

Kundespezifische Gehäuse werden in Bezug auf Fertigungskosten und Produzierbarkeit optimiert. Bei Bedarf kann die mechanische Konstruktion zur Integration Ihrer elektronischen Baugruppen in beliebige Einbauumgebungen durchgeführt werden. Wir arbeiten hierbei vorrangig mit dem 3D-CAD-System Solid-Works.

Prüfmittel / Testgeräte

Tests
 

Wir entwickeln Geräte und Software für den Funktionstest und den EOL Test beim Produzenten.  Mit der Komplexität des entwickelten Gerätes steigt der Funktionsumfang des Testequipments.

Die Test-Entwicklung bezieht sich auf viele Prüfvorgänge:

  • Programmierung der Baugruppencontroller
  • Parametrisierung der Systemkomponenten
  • Baugruppentest mit Nadeladapter
  • Schnittstellentest mit externem Prüfadapter
  • Boundary-Scan Test

Mit unseren entwicklungsbegleitenden EMV-Prüfungen, haben wir die Möglichkeit, Schwächen im Design rechtzeitig zu erkennen und zu beheben, bevor Ihnen unnötige Kosten und Verzögerungen im Entwicklungszyklus entstehen.

Wir testen vorab im Labor oder in unserem externen Prüflabor zum Beispiel:

  • Burst Prüfung der Störfestigkeit gegen schnelle transiente elektrische Störgrößen
  • Leitungsgebundene Störaussendung
  • Prüfung der Störfestigkeit gegen die Entladung statischer Elektrizität
  • Surge Prüfung der Störfestigkeit gegen Stoßspannungen
  • Leitungsgeführte Störgrössen induziert durch HF-Felder
  • Prüfung der Störfestigkeit gegen Spannungseinbrüche, Kurzzeitunterbrechungen und Spannungsschwankungen
  • Gehäusestörabstrahlung

Prototypenbau und -test

Wenn Sie möchten, liefern wir Ihnen nicht nur das fertige Leiterplatten-Design sonder kümmern uns auch um die Fertigung der Prototypen. Unsere mechanische Konstruktion sorgt für die passende Integration Ihrer Elektronik. Gerne begleiten wir Sie dabei, die Erkenntnisse aus den Tests der Prototypen in ein Serienmodell einfließen zu lassen.
Zur Elektronik-Fertigung gehört auch die Einzelfertigung von Prototypen, damit Sie innerhalb kürzester Zeit Ihre Idee in der Hand halten können. Erst wenn alles gut aussieht, sich gut anfühlt und so funktioniert, wie Sie es sich vorgestellt haben, gehen wir in die Serienfertigung.

Für einen optischen und haptischen Gesamtgeräteeindruck erstellt pironex in kürzester Zeit Prototypen und Funktionsmuster in Einzelstückfertigung. Dazu greifen wir auf langjährige Lieferanten sowie eigene Fertigungsmittel zurück, um mechanisch wie elektrisch funktionelle Gerätemuster in einem kurzen Zeitraum herzustellen. Selbst bei Einzelstückzahlen.

pironex liefert funktionsfertige Prototypen und Funktionsmuster, inklusive Gehäuse. Innerhalb von 24 Stunden können wir durch unsere flexiblen Partner einseitige Musterplatinen fertigen und mit SMD bestücken lassen. Darüber hinaus bieten wir mit Hilfe unseres Netzwerks eine Vielzahl weiterer Spezialdienstleistungen für Multilayer, Fine-Pitch und Microvia-Technologien an. Zudem können spezielle Kabellängen oder Kabelbäume durch iesy gefertigt und als angepasstes Zubehörteil für den Prototypen- und Serieneinsatz eingebetteter Computerkomponenten zur Verfügung gestellt werden.

Bestückung

Die Bestückung von Leiterplatten erfolgt durch SMD-Fertigung und THT-Bestückung. Das Rapid-Protoyping von doppellagigen Leiterplatten kann direkt erfolgen, ein passendes Gehäuse produzieren wir per 3D-Druckverfahren gleich mit.

3D Kostruktion

Bei Bedarf kann die mechanische Konstruktion zur Integration Ihrer elektronischen Baugruppen in beliebige Einbauumgebungen durchgeführt werden. Wir arbeiten hierbei vorrangig mit dem 3D-CAD-System Solid-Works.

Unsere Schwerpunkte sind:

  • Konstruktionen mechanischer Teile für die von Tonfunk entwickelten elektronischen Baugruppen, Geräte und Prüfsysteme
    • Stanz-, Biegeteile
    • Fräs-, Drehteile
    • kundenspezifische Anpassung verschiedener Standard-Kunststoffgehäuse
    • individuelle Kunststoffteile und Gehäuse
    • Ein- und Ausgabesysteme
  • Anpassung von Kundenkonstruktionen
  • Betreuung mechanischer Dienstleistungen
  • Entwicklungsprozessbezogene Prüfungen und Tests mechanischer Konstruktionen bis zur Serienreife
  • Dokumenten- und Zeichnungserstellung
  • Bauteilrecherchen
Test-Entwicklung

Zur Entwicklung und Fertigung einer kundenspezifischen Elektronik-Baugruppe gehört auch die spezifische Test-Entwicklung. Je komplexer das Gerät, desto anspruchsvoller wird auch der Fertigungsablauf und Prüfprozess. 

Für den elektrischen Test entwickeln und bauen wir spezielle Prüfmittel und programmieren die passende Testsoftware gleich dazu. So können wir direkt auf die Anforderungen Ihrer Applikation eingehen.

Die Test-Entwicklung bezieht sich auf viele Prüfvorgänge:

  • Systemkonfiguration, Programmierung, Parametrierung
  • In-Circuit Test - Test der elektronischen Schaltung (ICT)
  • Functional Test - Funktionstest (FCT)
  • Run-In Test - Ausfallsicherheit der Baugruppe
  • Burn-In Test - Simulation des Alterns der Baugruppe
  • Boundary-Scan Test - Standardverfahren zur Prüfung digitaler und analoger Bausteine
  • Automatic Optical Inspection - Automatische Optische Inspektion (AOI Test)
  • Automatic X-Ray Inspection - Automatische Röntgen Inspektion (AXI Test)
Test Software

Referenzprodukte mit Intel 8051 Familie einschließlich Derivate, Atmel / AVR, TI / MSP, ST / STM.

  • Design und Redesign von BaugruppenSchaltungssimulationGetaktete und lineare Stromversorgungen
  • Audio-, Video-, HF- und Digitaltechnik
  • Mobiule Datenkommunikation in 2G- / 3G- und 4G-Netzen
  • Mikrocontroller basierende Applikationen
  • Produktentwicklung auf ARM-Prozessoren mit Betriebssystem und Treiberentwicklung.
  • CPLD- und FPGA-Design, Schwerpunkt Altera Cyclone-Familie
EMV Prüfungen

Jeder Hersteller, der elektronische Geräte oder Baugruppen in Verkehr bringen will, muss mit den darauf angebrachten CE- Kennzeichen bestätigen, dass seine Baugruppen den geltenden Anforderungen und Richtlinien der EU entsprechen.
EMV-Prüfungen nach den entsprechenden Produkt- oder Grundnormen sind ein wichtiger Bestandteil der CE-Kennzeichnung nach der neuen Richtlinie 2014/30/EU.
Durch unsere über 10-jährige Entwicklungserfahrung  wissen wir, dass ein EMV-gerechtes Design bereits ganz am Anfang, beim Konzept, beginnt.
Mit unseren entwicklungbegleitenden EMV-Prüfungen haben Sie die Möglichkeit, Schwächen im Design rechtzeitig zu erkennen und zu beheben, bevor Ihnen unnötige Kosten entstehen.

  • Leitungsgebundene Störaussendung - CISPR 16-1, 16-2, EN 55016-1, Messung in der Schirmkabine
  • ESD - EN 61000-4-2 - Prüfung der Störfestigkeit gegen die Entladung statischer Elektrizität
  • Burst - EN 61000–4-4 - Prüfung der Störfestigkeit gegen schnelle transiente elektrische Störgrößen
  • Surge - EN 61000-4-5 - Prüfung der Störfestigkeit gegen Stoßspannungen
  • Störfestigkeit EN 61000-4-6 - Prüfung Leitungsgeführter Störgrössen induziert durch HF-Felder
  • Power-Fail - EN 61000-4-11 - Prüfung der Störfestigkeit gegen Spannungseinbrüche, Kurzzeitunterbrechungen und Spannungsschwankungen
  • Gehäusestörabstrahlung - CISPR 16-1, 16-2, Messung in der Schirmkabine, Entfernung zur Mess-Antenne 3 m (nicht normkonform)
  • sowie entwicklungsbegleitende EMV Messung, um auf Ihren Prototypen oder fertigen Baugruppen Störer zu identifizieren oder gegen Störungen empfindliche Stellen einzugrenzen

Mit unseren zusätzlichen entwicklungbegleitenden EMV-Prüfungen haben wir die Möglichkeit, Störer einzugrenzen und Koppelpfade zu beseitigen bzw. störempfindliche Bereiche in der Baugruppe zu identifizieren. Damit können wir an den passenden Stellen gezielt Maßnahmen ergreifen, um die EMV Verträglichkeit der Baugruppe zu optimieren.